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12英寸硅片盒清洗机中标结果公告(1)
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项目编号：XP389C0D369951191
项目类型：商业及零售
项目地址：上海市
有效期至：长期有效
发布日期：2019-11-06 11:01
浏览次数：55
项目详情：
项目名称：12英寸硅片盒清洗机
项目编号：0613-194022193895
招标范围：12英寸硅片盒清洗机
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2019-10-29 09:30
公示时间：2019-11-01 17:33 - 2019-11-04 23:59
中标结果公告时间：2019-11-05 10:07
中标人：hugle？electronics？inc.
制造商：hugle electronics inc.
制造商国家或地区：日本
项目编号：0613-194022193895
招标范围：12英寸硅片盒清洗机
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2019-10-29 09:30
公示时间：2019-11-01 17:33 - 2019-11-04 23:59
中标结果公告时间：2019-11-05 10:07
中标人：hugle？electronics？inc.
制造商：hugle electronics inc.
制造商国家或地区：日本
