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什么是硅片清洗

2020-02-27 13:00:56浏览:2 来源:清洗联盟   

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什么是硅片清洗

在ULSI工艺中,硅片在进入高温炉进行扩散或氧化工艺之前、化学气相沉积之前或刻蚀工艺后均需要进行化学清洗、超纯水洗涤及最后除湿干化,使晶片表面达到非常高的洁净度,使制造出来的半导体器件能够具有所设计的电学特性。清洗主要是清除污染( contamination),去除微粒、有机物及无机物金属离子等杂质。这些杂质的污染源主要来自环境、机台设备、水、化学物品及容器等。

虽然清洗的主要目的是借化学品去除污染,并用纯水来洗涤杂质,但是最重要的还是要避免在工艺流程中污染晶片。因此工艺机台、环境及材料均需随时保持洁净,并随时监控机台有无微粒产生,并制定维修时间表,定期保养,线上人员小心操作,避免污染,克服微粒的产生。

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